IR6500 Паяльная станция инфракрасная ACHI IR6500

Инфракрасная паяльная станция ACHI IR6500 - это усовершенствованная версия ACHI IR6000. Предназначена для пайки и выпайки микросхем, чипов, микрочипов и всех электронных компонентов, таких как BGA, LFBGA, CGA, CCGA, ?BGA, FCBGA, PBGA, CSP, QFN, MLF, PGA и т.д. Простая в управлении паяльная станция подходит и для профессионалов, и для любителей.
По сравнению с ACHI IR6000, инфракрасная паяльная станция ACHI IR6500 имеет следующие преимущества:

Нижний нагреватель покрыт закаленным стеклом, что позволяет теплу быстро распространяться по поверхности и обеспечивает оптимальный результат работы.

В ACHI IR6500 используется усовершенствованная термопара OMEGA K. Распознавание температуры более точное.

USB коннектор удобен для соединения с ПК.

ACHI IR6500 снабжена аварийным выключателем, который автоматически срабатывает в случае короткого замыкания.

4 держателя позволяют легко зафиксировать печатную плату.

ACHI IR6500 может работать с большими чипсетами размером 70 x 70 мм, которые широко применяются в ноутбуках, компьютерных комплектующих, игровых приставках XBOX360, PS3 и другой технологии с использованием компонентов SMD.
Идеально подходит для пайки и восстановления CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA и всех эпоксидных типов ?BGA.
Большая область нагрева, благодая чему восстановление процессорного блока и слотов компонентов становится легче.
ACHI IR6500 преодолела проблемы медленного нагрева при инфракрасной пайки и использовании термофена. При использовании технологии темного инфракрасного излучения температура повышается быстро и непрерывно, благодаря чему процесс выпайки завершается за 5 минут.
Может использоваться для бессвинцовой пайки. Максимальная температура 400 °C.
Может подключаться к компьютеру или ноутбуку через интерфейс USB, управление осуществляется программным обеспечением IRSOFT. Возможность установки 8 повышающихся температурных сегментов и 8 постоянных температурных сегментов. Сохранение 10 температурных профилей.
Температурный сенсор контролирует температуру при пайке BGA. Звуковой сигнал оповещает об окончании пайки.
Отсутствие потока горячего воздуха обеспечивает безопасность близлежащих компонентов. Нет вероятности повреждения выводов BGA.
Весь процесс пайки управляется с помощью кнопки.
В помощь прилагается видеоинструкция на диске, которую легко освоит даже неопытный пользователь.
Опорный кронштейн может быть зафиксирован, настраивается поворотом рукоятки, благодаря чему печатные платы легко фиксируются и не подвергаются деформации. свернуть